埋、盲孔结构的电路板。这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成，因而精密定位是非常重要的

       以线宽为例：O.20mm线宽，电路板高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”结果肯定带来精度高的要求。按规定生产出O.16-0.24mm为合格，其误差为(O.20土 0.04mm;而O.10mm线宽，同理其误差为(0.10±O.02mm显然后者精度提高1倍，依此类推是不难理解的因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。

     1细密导线技术 今后的高细密线宽/间距将由0.20mm-O.13mm-0.08mm0.005mm才干满足SMT和多芯片封装(MultichipPackagMCP要求。因此要求采用如下技术。

      ①采用薄或超薄铜箔(<18um基材和精细外表处置技术。

     薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。电路板湿法贴膜可填满小的气隙，②采用较薄干膜和湿法贴膜工艺。增加界面附着力，提高导线完整性和精度。

      可生产更完美的精细导线，③采用电堆积光致抗蚀膜(ElectrodepositPhotoresistED其厚度可控制在5-30/um范围。对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ED生产线。

     因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备高贵，④采用平行光曝光技术。电路板由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响。投资高，并要求在高洁净度的环境下工作。

      正得到迅速推广应用和发展。如AT&T公司有11台AoI}tA DCo公司有21台AoI专门用来检测内层的图形。⑤采用自动光学检测技术(AutomatOpticInspectionAOI此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段。

      因而使微孔技术的应用更为重要。电路板采用惯例的钻头资料和数控钻床来生产微小孔的故障多、利息高。所以印制板高密度化大多是导线和焊盘细密化上下功夫，2微孔技术外表装置用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用。虽然取得了很大成绩，但其潜力是有限的要进一步提高细密化(如小于O.08mm导线)利息急升，因而转向用微孔来提高细密化。

     因而微小孔技术有了迅速的发展。这是当前电路板生产中主要突出的特点。今后微小孔形成技术主要还是靠先进的数控钻床和优良的微小头，近几年来数控钻床和微小钻头技术取得了突破性的进展。而激光技术形成的小孔，从成本和孔的质量等观点看仍逊色于数控钻床所形成的小孔。

      故障少，①数控钻床 目前数控钻床的技术已取得了新的突破与进展。并形成了以钻微小孔为特点的新一代数控钻床。微孔钻床钻小孔(小于0.50mm效率比常规的数控钻床高1倍。转速为11-15r/min;可钻O.1-0.2mm微孔，采用含钴量较高的优质小钻头，可三块板(1.6mm/块)叠起进行钻孔。钻头断了能自动停机并报知位置，自动更换钻头和检查直径(刀具库可容几百支之多)能自动控制钻尖与盖板之恒定距离和钻孔深度，因而可钻盲孔，也不会钻坏台面。数控钻床台面采用气垫和磁浮式，移动更快、更轻、更精确，不会划伤台面。这样的钻床，目前很紧俏，如意大利PruritMega4600美国ExcelIon2000系列，还有瑞士、德国等新一代产品。

        因而激光蚀孔受到重视、研究和应用。但是有一个致命的缺点，②电路板激光打孔惯例的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展。即形成喇叭孔，并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染(特别是多层板)光源的寿命与维护、蚀孔的重复精度以及利息等问题，因而在电路板生产微小孔方面的推广应用受到限制。但是激光蚀孔在薄型高密度的微孔板上仍得到应用，特别是MCML高密度互连(HDI技术，如M.C.M中的聚酯薄膜蚀孔和金属沉积(溅射技术)相结合的高密度互连中得到应用。具有埋、盲孔结构的高密度互连多层板中的埋孔形成也能得到应用。但是由于数控钻床和微小钻头的开发和技术上的突破，迅速得到推广与应用。因而激光钻孔在外表 装置电路板中的应用不能形成主导地位。但在某个领域中仍占有一席之地。

    除了提高板面上的布线数量以外，③埋、盲、通孔技术埋、盲、通孔电路板结合技术也是提高电路板高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔。埋、盲孔都是采用“最近”内层间互连，大大减少通孔形成的数量，隔离盘设置也会大大减少，从而增加了板内有效布线和层间互连的数量，提高了互连高密度化。所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构，相同尺寸和层数下，其互连密度提高至少3倍，如果在相同的技术指标下，埋、盲、通孔相结合的电路板，其尺寸将大大缩小或者层数明显减少。电路板因此在高密度的外表装置印制板中，埋、盲孔技术越来越多地得到应用，不只在大型计算机、通讯设备等中的外表装置印制板中采用，而且在民用、工业用的领域中也得到广泛的应用，甚至在一些薄型板中也得到应用，如各种PCMCIA SmardIC卡等的薄型六层以上的板。