电路板厂欣兴股东常会供认每股配发1.1元现金股利。曾子章表示。因应未来三年内继续重大投资，随着布局效果显现，明年以后会拉大成长幅度

     仅表示，曾子章不愿就单一客户响应。兴建中的FC-BGA 新厂将争食新客户的云端商机，包括云领域服务器及端领域的手持式装置，同时也为未来五年新世代的技术做准备，将会导入20奈米以下的IC基板制程。

    除为未来五年布局，曾子章并透露。明年底将在桃园县杨梅市兴建新的厂区，更朝开心农「厂」生态规划，不再局限电路板厂产业，未来十年最重要的生产基地。

    局部汰弱留强的厂区将逐渐活化，随着欣兴积极布建先进制程。曾子章昨天并展示跨入发光二极管（LED照明效果，也藉此发展植物工厂，可小量生产水耕蔬菜，最快年底能在市面买到

    但仍局限「非英特尔」，欣兴是全球极少数能充分供应保守PCB软性电路板厂、高密度连接板、集成电路基板电路板厂。去年开始为英特尔布局的行动通讯做准备。

     明年将有较明显贡献。欣兴的五年计划预计年底小量投产。

    高阶HDI明年恐缺货 高阶HDI明年恐缺货

     乐观看好下半年智能型手机、平板计算机带动营运生长，欣兴电子（3037董事长曾子章昨（20日表示。8月起出货明显增温，尤其高阶任意层高密度连接板，更因跨入门坎高，恐在明年短缺。

    一下缺水，曾子章以圣婴现象来形容近年接单的冷热度。一下倾盆大雨，下半年接单就有这样的感觉，就6月盘点及「五穷六绝」等激进变数来看，认为，6月未必低于5月，7月向上，8月就将明显跃增。

    以下半年占营收55%分析，印刷电路板（PCB产业细项如传统硬板（RigiPCB高密度连接（HDI板、软硬复合板（RigidFlex软性印刷电路板（FPC及积体电路（IC基板展望。曾子章认为，FPC生长逾六成最可观。

     RigidFlex过去都是一季订单要过一年，曾子章表示。如今在应用领域及厂商采用意愿增加，下半年表示可望不错，对营运是一项好消息。

    应用端的智能型手机占比逐年跃增，尤其看好HDI最高阶AnyLayer前景。从今年占手机近50%明年60%而电路板厂同业跨入门槛相对高，产能不致明显增加，明年恐会短缺。
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