电路板制造多层化、积层化、功能化、集成化和轻、薄、短、小的趋势越来越明显，近年来随着电路板行业电路印刷技术的迅猛发展。现有的电路板上所钻小孔越来越紧小，也越来越密，这对包括盖垫板在内的机械钻孔相关辅料提出了更高的品质要求。保守的盖板（酚醛板、环氧树脂板、普通铝片）由于存在耐热性低、CPK值低、断针率高以及某些资料自身结构上的缺陷，已经满足不了当今PCB机械钻孔品质的要求司近期研发进去的涂树脂铝片简称MVC拥有良好的钻孔性能，对环境无污染，紧跟电路板机械钻孔技术的发展，可满足当代电路板钻孔的需求。
 
    电路板MVC表层树脂层的DSC性能测试图，从图中可以看出MVC表层树脂在温度的升高过程中，50℃-65℃温度区间内，有一个强烈的吸热峰，表征树脂在该温度区间吸热产生相变，有利于钻孔时吸收钻针表面的热量；同时在160℃-170℃的温度区间内，曲线上升放热，树脂层分解，而在实际的钻孔过程中，电路板由于表层树脂相变吸热，电路板钻针的外表温度不会超过160℃，因此钻孔时表层树脂不会分解，性能比较稳定。较低的相变温度和相对较高的分解温度在钻孔时可以保证优良的钻孔效果，使用MVC盖板进行钻孔时，表层树脂熔化带走钻针表面大量的热量降低钻针的外表温度，减少磨损和断针率；另一方面，MVC表层树脂自身的润滑特性对钻针也有一定的润滑作用，亦可降低钻针磨损
 
     MVC盖板在钻孔时，随着钻针的进入，表层树脂随着钻针的高速旋转被带入到孔内，形成胶渣；为了不影响孔壁品质，电路板后续的处置中必需把这些树脂清除掉。通过实验得出MVC盖板表层树脂具备良好的水溶解性，后续的处置中可以很轻易的被清理掉，不会影响孔壁品质。

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