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电路板产业增产下半年运营旺

时间:2013-07-03 15:24来源:未知 作者: 利达pcb 点击:
电路板产业增产下半年运营旺、
      6月激进盘点因素影响营收。看好下半年激进旺季来临,新扬科技(3144德宏工业等软、硬电路板上游原材料厂抓紧空档装置新设备、扩增产能,月底可望浮现效益。

     受惠智能型手机、平板电脑带动下游FPC需求,新扬科生产软性电路板(FPC上游软性铜箔基板。5月营收逆势创历史新高,6月受盘点影响下滑。

     大陆厂因应盘点休假一天颐养机器设备,新扬科表示。台湾厂利用空档装置新添购机器、设备及无尘室,本月底可望有新产能挹注。

     新扬科着手扩增无胶(2LFCCL产能,看好下半年及未来FPC前景。预估逐季增加15%产能,明年首季将比现在生长50%

     非苹阵营如日本、韩国及大陆等需求在第2季优于预期,新扬科指出。尤其大陆智能型手机更明显,苹果即将推出新产品,有助推升下半年营运。

     硬板(RigidPCB领域仍淡,相对FPC上半年营运已攀年度高峰。对电路板上游电子级玻纤布厂德宏而言,乐观下半年激进旺季来临带动营运,转投资玻纤纱厂德兴科技近日也在装设机器、设备,新增产能将在本月投产。

     电子级玻纤布稳健获利,德宏表示。德兴亏损逐渐改善,首季已较上季转亏为盈,德兴新增产能月底投产后,有望本季出现单月获利,电路板旺季来临,营运将出现转机,产品售价也有涨价的契机。

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