电路板三废处理新工艺层出不穷
时间:2013-10-12 08:52来源:未知 作者:
利达pcb 点击:
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电路板三废处理新工艺层出不
遵循循环经济的 3R原则减量化、再利用、再循环处理三废工艺越来越普遍。具体到电路板生产，随着技术的发展和进步。目前涌现出的技术主要有：废水特别是各级洗板废水的资源化利用;2.一些浓废液的再生循环回收利用和资源回收利用技术;3.印制废板及边角料的综合利用。
1.电路板电镀工序洗板废水的资源化处理和利用：目前有一种比较先进的膜分离技术，可以对这部分废水中的重金属成分进行浓缩，从而实现资源化利用。其主要原理是对废水根据成分予以分类，每一类别安装膜分离设备。利用膜的选择透过性，经过三级浓缩，电路板使浓缩液中的重金属成分达到或接近电镀液的水平，进行循环使用。
2.酸、碱氯化铜蚀刻废液：目前最新的处理方式为萃取电解循环利用方法。基于该技术原理开发的设备，可以与蚀刻工序连为一体，整个系统为闭路循环，实现循环利用、不排污、不产生二次污染的效果。
3.以硫酸铜为主要成分的微蚀液：电路板现在有一种新的处理工艺，其方法是把这类废水专门收集起来，用萃取电解技术，把其中的铜全部分离出来，分离成电解铜板。
4.废溶剂回收技术：目前已有电路板企业开发了成套设备，用于各类溶剂的回收。其方法是将用过的有机溶剂通过简易蒸馏设备还原成新溶剂，再应用于生产过程，实现溶剂的多次循环使用，以节省成本，并达到环保生产的目的
5.定影液银回收及回用技术：目前国内有一种设备，利用电解的方法，可以对其中的银进行有效分离，废定影液加入固体添加剂可以循环使用，有效地减少该类废液的处理总量和处理难度。
6.废板废渣处理技术：目前的新技术是采用粉碎与解离技术，运用负压分离工艺，使电路板中的金属与基板的非金属部分分离。整个处理过程在一条全封闭的生产线上进行，不产生二次污染，金属回收率可达95%以上，分离的非金属部分通过配料造粒、挤出模压工艺等，制成型材、管材、物流托盘等。该技术综合了目前电路板国内外最先进的粉碎与解离技术，形成了独特的处理工艺，其关键技术是采用了先进的高速涡流粉碎与微粉解离新工艺。
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