以响应目前消费性电子产品领域更轻巧、更环保、性能更佳、更具价格竞争力的发展趋势。陶氏电子材料日前在TPCA 展会 及IMPA CT论坛推出了应用于电路板金属化及影像转移工艺的新产品。这些新产品可为电路板产业带来高性能、环保和成本效益高的解决方案。

    使表面厚度较薄，电路板电镀铜—MICROFILL?EVF填孔技术 可以提高镀铜能力。并可同时进行通孔镀铜。这种技术既适用于高密度互连HDI电路板，也适用于集成电路(IC封装载板。该公司顷于IMPA CT论坛获颁此一领域之杰出论文奖。COOPERGLEA M?HV-101和 HVS-202酸性镀铜提供高电镀效率，可提升垂直连续式镀铜线的产能，并降低镀铜成本。COPPERGLEA M?MV-100酸性镀铜在垂直连续式镀铜设备上显示出异常优异的电镀均匀度和性能表现，可大幅减少电镀时间。

     工艺稳定，P电路板通孔金属化—CIRCUPOSIT?3350-1化学沉铜应用于MLB多层电路板）和HDI具有优异的化学沉铜覆盖力和可靠性。并可减低化学品之使用量和废液产生量。CIRCUPOSIT?7800半加成工艺除胶渣产品可提供均匀稳定的高结合力的处理程序以及清洁可靠的盲孔底部。此外，具有高抗撕强度、高可靠性、并可助后续化学沉铜达到优异的覆盖力。先进膨松剂产品 AdvancSweller为低浓度、低毒性溶剂，可为普通和高性能板材提供成本效益高、操作范围宽的除胶渣工艺解决方案。CIRCUPOSIT?3323A 整孔剂是应用于通孔电镀工艺的可生物分解的整孔剂，其优异的覆盖力和较低的表面张力提供优异的性能和可靠性。

     大量节省金盐损耗，电路板表面处理—PA LLA MERSE?SMT2000化学沉镍在化学镍钯金(ENEPIG工艺中为零件组装提供稳定镀层与高焊点可靠性的表面处理。低金化学沉金产品(LowGoldImmersionGold可以在化学镍金工艺(ENIG中提供极低的金盐浓度。同时维持均匀的金层厚度分布和可靠的可焊性。

     适用于多种板材尺寸和立体几何形状，?PCB影像转移—EA GLE?2100光阻剂是最新的立体负型电着光阻。可提供均匀、无缺陷的镀层和优异的分辨率。

    预计在明年上市。新近研发的新产品包括先进半加成工艺金属化产品以及CIRCUPOSIT?71全化学沉铜产品。

   作为金属化技术的领导者，陶氏电子材料的优势在于与业界领先的客户密切合作来研发新一代的材料”陶氏电子材料的全球总经理BobFerguson先生说。很高兴地向电路板介绍我高性能、低成本和环保的解决方案。陶氏电子材料拥有尖端的技术、优秀的顾客服务、强有力的技术支持和全球化的布局，一直致力于为日新月异的电子世界提供可持续发展的技术”说。