研院IEK并预估第4季台商两岸PCB产值为1,310亿元。057亿元，电路板厂年减1.88%优于原先预估的年减3.06%守住新台币5,000亿元大关。
      第3季台商两岸电路板厂总产值达新台币1,据工研院IEK统计。381亿元，季增14%年增5.7%优于第2季预估的季增9%水准，并写下11季来的新高表现；新款智慧型手机、平板电脑问世之下，HDI板与软板的贡献为主要动能。
      2013年第3季台湾生产比重下滑至46.3%大陆生产比重提升至53.7%而从两岸工厂生产产品分布，电路板厂从台商两岸生产据点分布来看。台湾仍以高阶产品为重，IC载板占34.1%4层以上多层板占27.3%传统硬板占7.9%HDI板占16.3%软板占12.6%软硬结合板占1.4%导热基板则占0.4%
      因此产值季增14%超越产量季增幅11.34%较低阶、成熟产品则移至大陆生产，台商将高阶产品留在台湾生产。电路板厂第3季台商大陆工厂产值中，4层以上多层板占50.9%HDI板占16.7%软板占14.1%IC载板仅1.8%软硬结合板0.9%导热基板0.3%www.ldkjpcb.com