除电路板 电路板相关业者也积极筹资迎接荣景,明年的台商电路板业产值预估将打开停滞而恢复成长。继上游玻纤一贯厂富乔工业 1815签下36亿元联贷案后,电路板全制程厂精成科技 6191今天也完成24亿元联贷案的签约。 今天由中信银副总陈彩荧及精成科技总经理朱有义代表签署,华新 1605集团旗下精成科技的此一24亿联贷案。此一联贷案用途在于偿还银行借款及竞赛营运资金。 由中信银为统筹主办银行,精成科技的此一5年期联贷案。参贷行包括合库银行、兆丰商银、华南银行、上海商银、玉山商银、土地银行、台北富邦银行、大众银行 2847彰化银行 2801远东商银 2845第一银行、全国农业金库等。
预估2013年全年两岸台商电路板产值为5057亿元,由由台湾电路板协会(TPCA 与工研院产经中心ITIS计画共同举办的2013年电路板 |