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电路板积极筹资 精成签24亿联贷

时间:2013-12-24 10:05来源:未知 作者: 利达pcb 点击:
电路板积极筹资 精成签24亿联贷

      除电路板全制程业务应用于汽车、NB产品之外,而目前精成科技在中国的生产线遍及东莞、深圳、昆山及重庆。也包含了电子构装(EMS业务。

     电路板相关业者也积极筹资迎接荣景,明年的台商电路板业产值预估将打开停滞而恢复成长。继上游玻纤一贯厂富乔工业 1815签下36亿元联贷案后,电路板全制程厂精成科技 6191今天也完成24亿元联贷案的签约。

    今天由中信银副总陈彩荧及精成科技总经理朱有义代表签署,华新 1605集团旗下精成科技的此一24亿联贷案。此一联贷案用途在于偿还银行借款及竞赛营运资金。

    由中信银为统筹主办银行,精成科技的此一5年期联贷案。参贷行包括合库银行、兆丰商银、华南银行、上海商银、玉山商银、土地银行、台北富邦银行、大众银行 2847彰化银行 2801远东商银 2845第一银行、全国农业金库等。

    预估2013年全年两岸台商电路板产值为5057亿元,由由台湾电路板协会(TPCA 与工研院产经中心ITIS计画共同举办的2013年电路板产业大势系列调查相关资料显示。出现较2012年衰退1.88%走势;而在全球总体经济逐渐好转的带动,拉升电子产品的市场销售畅旺,预测2014年台商两岸电路板产业将会成长2.23%产值可上升至5170亿新台币,预期望明年台商电路板产业可以走出今年产值成长停滞的困境www.ldkjpcb.com 

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