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电路板厂产业分析

时间:2014-01-12 09:34来源:未知 作者: 利达pcb 点击:
电路板厂产业分析
发明者或公司
概 要

1903
A lbertP.Hanson
绝缘板上析出金属粉使其与收音机装置的电线接触方式

1913
Berry
利用金属蚀刻的方式应用于电阻发热体

1918
M.U.Shcoop
利用镕融金属喷射在模板上形成电气图形

1925
CharlDuca
绝缘体上,以电镀形成导体印成电气图形

1926
ParagonRubberCo.
金属 sprai电气电镀、金属 stamp利用低融点金属绘成电路图形的四种专利

1926
Phuyssena
将镕融金属用吹着的方式印于纸板上

1927
C.Parolini
绝缘板上印上接着油墨,再以 Dust法接着金属粉

1929
O'Connel
金属压印法

1940
JohnSargrov
上述几种方法的应用,使电力试作装置的实现

1961
HazeltinCo.
开发通孔镀敷法并导致 1962年起多层板的生产

二、印刷电路板基本制作流程与产业链
其流程系以基板为起始材料,电路板厂依其可挠性分为硬质电路板及软性电路板。一般硬质多层电路板之简要制造如图一所示。先制作内层线路,此步骤须经由前处理,上光阻剂、曝光、显影、蚀刻及去光阻等步骤,形成所需线路,并藉由以黑化或棕化制程粗化铜表面,增加和绝缘树脂的接着性,而后与胶片压合,内外层之间的导通则使用机械或雷射钻孔,再经电镀制程形成基板间的导电通路,完成电路制程后的电路板外层,再涂布防焊油墨,以避免焊接电子组件时,焊锡溢流至相邻线路造成短路,此亦为隔绝基板和空气中的水气及氧化作用,涂布完防焊油墨后的电路板,再依客户要求,作表面抗氧化处理,以加强表层抗氧化能力。
图一 一般多层板的简要制程

根据上述制程与相关材料与化学品,因此。便形成印刷电路板相关产业链,以台湾印刷电路板厂产业而言,产业关系如图二所示。
图二 台湾电路板产业链

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则台湾印刷电路板相关产业关系可表示成下图三。如果将上述产业链切割成上中下游产业。
图三 台湾电路板厂上中下游厂商关系

2009
一般所指称的印刷电路板产业是指至做出下游电路板厂商而言,由上面可以发现。包括单面板、双面板、多层板、软板与 IC载板等,而对应之公司亦如图三所示。此外,如果以应用端而言(即会进行印刷电路板采购,并应用到后端产品上)一般而言,印刷电路板的应用端包括下面四类。
1.信息类—主要为计算机及其外围产品。
2.通讯类—主要为大哥大手机、通讯网络系统、调制解调器等。
3.消费性产品—如电动玩具、录放机、电视机、打印机等。
卫星导航系统及结合办公、娱乐等车上应用产品。4.汽车相关电子化产品—主要有各类汽车用控制板。
电路板厂商的上游厂商为包括电镀化学品、蚀刻液、胶片、软性基板、FR4与 CEM等印刷电路板产业链中游厂商。而电路板厂商的下游厂商即是系统组装厂商,换句话说。包括信息类(主要为计算机及其外围产品)通讯类(主要为大哥大手机、通讯网络系统、调制解调器等)消费性产品(如电动玩具、录放机、电视机、打印机等)与汽车相关电子化产品(主要有各类汽车用控制板,卫星导航系统及结合办公、娱乐等车上应用产品)等。
其供应链关系如图四与图五所示,如果以台湾笔记型计算机与手机产品供应链而言。由相关图表亦可看出主要对应之印刷电路板厂商。
 图四 台湾笔记型计算机供应链与对应之电路板厂商 www.ldkjpcb.com 

 
 
由上面电路板厂产业链与对应之印刷电路板上游与下游电路板厂商关系。
一、 表一为文献整理关于印刷电路板的发展历史,一、 表一为文献整理关于印刷电路板的发展历史。由表与上面说明可以发现印刷电路板的几个关键年代,包括 1930年代之后的蚀刻方法与 1960年代之后的通孔镀敷法与后续多层板的生产与制造。
表一 印刷电路板演进史
年代
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